الرقائق وأشباه الموصلاتFunding
FUNDING GAP:
Kirin 9050 من هواوي يسلّط الضوء على التكديس ثلاثي الأبعاد وقانون Tau قبيل إطلاق Mate 90
حقيقة: تخطط هواوي لطرح Kirin 9050 مع سلسلة Mate 90 هذا الخريف، مع الإشارة إلى سبتمبر 2026 كنافذة متوقعة لإطلاق الهاتف.
حقيقة: تفيد تقارير مرتبطة بقنوات الصناعة وعرض تقديمي في مؤتمر ISCAS 2026 بأن الشريحة تتجاوز Apple A18 وتقترب من كثافة الجيل الأول من فئة 3 نانومتر.
تحليل: تتمثل القضية الأساسية في ما إذا كان تكديس الدوائر المتكاملة ثلاثي الأبعاد وقانون Tau قادرين على تحقيق نتائج من الفئة العليا من دون الاعتماد على أكثر أدوات الطباعة الضوئية EUV تقدماً.
