الرقائق وأشباه الموصلاتNews
CAPACITY TEST:
Tau scaling من هواوي يحول بنية الرقائق إلى اختبار جديد لطموحات الصين في الذكاء الاصطناعي
قدمت هواوي إطار Tau scaling لتحسين أداء الرقائق عبر تقصير مسارات الإشارة بدلاً من الاعتماد فقط على تقليص الترانزستورات. وتقول إن LogicFolding سيظهر في رقائق Kirin في خريف وشتاء 2026 مع رفع الكثافة إلى 238 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع. الاختبار هو إثبات هذه المكاسب في رقائق تجارية وسط قيود على أدوات التصنيع المتقدمة.
