Tau scaling من هواوي يحول بنية الرقائق إلى اختبار جديد لطموحات الصين في الذكاء الاصطناعي

قدمت هواوي إطار Tau scaling لتحسين أداء الرقائق عبر تقصير مسارات الإشارة بدلاً من الاعتماد فقط على تقليص الترانزستورات. وتقول إن LogicFolding سيظهر في رقائق Kirin في خريف وشتاء 2026 مع رفع الكثافة إلى 238 مليون ترانزستور لكل مليمتر مربع. الاختبار هو إثبات هذه المكاسب في رقائق تجارية وسط قيود على أدوات التصنيع المتقدمة.

ما الذي حدث

قدمت هواوي إطار Tau scaling لتطوير أشباه الموصلات بهدف تحسين أداء الرقائق مع ازدياد صعوبة تقليص الترانزستورات. عرضت المسؤولة في هواوي He Tingbo المقترح في 25 مايو خلال IEEE International Symposium on Circuits and Systems في شنغهاي. ويحدد تقرير KrASIA دورها كرئيسة لقسم أشباه الموصلات ورئيسة لجنة العلماء في الشركة.

ينقل النهج التركيز من التصغير الهندسي إلى تحسينات مرتبطة بالزمن. وبدلاً من الاعتماد فقط على ترانزستورات أصغر، تسعى هواوي إلى تقصير مسارات الإشارة عبر الأجهزة والدوائر والرقائق والأنظمة. وتقول الشركة إن رقائق Kirin المخطط لها في خريف وشتاء 2026 ستكون أول من يعتمد بنية LogicFolding.

لماذا يهم ذلك

الإشارة السوقية ليست أن هواوي أعلنت تصنيعاً حقيقياً بدقة 1.4 نانومتر. يوضح تقرير KrASIA أن الهدف هو كثافة قابلة للمقارنة مع عمليات 14 أنغستروم، أو فئة 1.4 نانومتر، بحلول 2031 من خلال البنية وتصميم الدوائر والتحسين على مستوى النظام.

هذا مهم لأن شركات الرقائق الصينية تواجه قيوداً على أدوات الإنتاج المتقدمة بسبب ضوابط التصدير الأميركية وحلفائها. وإذا أثبتت هواوي مكاسب أداء عبر التخطيط وكفاءة الإشارة، فقد يخفف ذلك بعض الضغط على منظومة رقائق الذكاء الاصطناعي في الصين، لكنه لا يلغي الحاجة إلى رقائق تجارية وعوائد تصنيع واختبارات مستقلة.

من يتأثر وما التالي

يتأثر بشكل مباشر قطاع رقائق الذكاء الاصطناعي في الصين، وفرق شرائح الهواتف الذكية، ومصنعو أشباه الموصلات المحليون. كما تبقى TSMC وIntel وSamsung نقاط مقارنة عالمية مع تحركها نحو عقد 2 نانومتر وفئة الأنغستروم.

الاختبار التالي هو ظهور LogicFolding في رقائق Kirin لعام 2026 كما وُصف، وما إذا كانت نتائج الأداء والكثافة والطاقة في المنتجات الفعلية تدعم ادعاءات هواوي.