SendTech Times
عاجل

الرقائق وأشباه الموصلات

AI, cloud, chips and product launches

Technology Radar

This radar is based on SendTech Times story tags and current editorial source priorities.

Open
Trendscience-techLatest coverage signal
Trendlatest_newsLatest coverage signal
TrendsemiconductorsLatest coverage signal
Trendmarket_cycle_analysisLatest coverage signal
AIWatchSource radar
CloudWatchSource radar
CybersecurityWatchSource radar
SemiconductorsWatchASML, TSMC, Nvidia
دايفوكو تربط توسعة المصانع وعمليات الدمج والاستحواذ برهان أكبر على نمو الطلب في أشباه الموصلات وأتمتة الخدمات اللوجستية
الرقائق وأشباه الموصلاتFunding
CAPACITY TEST:

دايفوكو تربط توسعة المصانع وعمليات الدمج والاستحواذ برهان أكبر على نمو الطلب في أشباه الموصلات وأتمتة الخدمات اللوجستية

استخدمت دايفوكو إحاطة عُقدت في طوكيو يوم 28 مايو 2026 لعرض كيف يُراد للإنفاق الرأسمالي الأكبر وعمليات الاستحواذ الانتقائية أن تدعم هدفها لمبيعات السنة المالية 2030 البالغ تريليون ين. وتتضمن الخطة استثمارات بقيمة 160 مليار ين عبر السنوات المالية 2024-2027، وزيادة في الطاقة الإنتاجية في شيغا وكوماكي، والاستحواذ المخطط له على شركة آيزنمان الألمانية لتعزيز أعمالها في قطاع السيارات بأوروبا. وتتجاوز أهمية هذه الخطوة شركة واحدة، لأنها تشير إلى ثقة في أن مصانع الرقائق، والإنتاج في الغرف النظيفة، ومشروعات الخدمات اللوجستية الداخلية واسعة النطاق ستواصل طلب أنظمة ومعدات مناولة مواد أكثر تعقيدًا وبرمجيات مرتبطة بها.

30 مايو 2026اقرأ المزيد →
تُبرز الزيارة إلى تايوان كيف أن طلب الذكاء الاصطناعي يجذب قوة الرقائق والقدرة الإنتاجية والتسعير إلى مدار واحد
الرقائق وأشباه الموصلاتAnalysis
CAPACITY TEST:

تُبرز الزيارة إلى تايوان كيف أن طلب الذكاء الاصطناعي يجذب قوة الرقائق والقدرة الإنتاجية والتسعير إلى مدار واحد

تمحورت زيارة جنسن هوانغ إلى تايوان حول اجتماعات مع الشركاء، ونقاش مُخطط له مع رئيس مجلس إدارة TSMC سي. سي. وي، وظهور مرتبط بـ Nvidia في دورة Computex. وتشير هذه الواقعة إلى مرحلة سوقية أوسع يتزايد فيها تشكّل الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي بفعل الوصول إلى المسابك، وجاهزية التغليف، وتكاليف الذاكرة، وتنسيق المنظومة. وينبغي للمستثمرين والموردين وصنّاع الأجهزة مراقبة ما إذا كانت إشارات التوسع المرتبطة بتايوان ستتحول إلى نتائج ملموسة في القدرة الإنتاجية والمواقع والتسعير.

30 مايو 2026اقرأ المزيد →
مؤتمر GTC Taipei من إنفيديا يسلّط الضوء على تنامي دور تايوان في سباق البنية التحتية العالمية للذكاء الاصطناعي
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
CAPACITY TEST:

مؤتمر GTC Taipei من إنفيديا يسلّط الضوء على تنامي دور تايوان في سباق البنية التحتية العالمية للذكاء الاصطناعي

ستعقد إنفيديا مؤتمر GTC Taipei في تايبيه خلال الفترة من 1 إلى 4 يونيو 2026 للعام الثاني على التوالي، بالتزامن مع معرض COMPUTEX Taipei. من المقرر أن يلقي جنسن هوانغ الكلمة الرئيسية في 1 يونيو، مع جلسات تركّز على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، والذكاء الاصطناعي الوكيلي، والذكاء الاصطناعي القائم على الاستدلال، والعلوم، والروبوتات، والأنظمة الطرفية. وتكمن أهمية الحدث في أنه يعزز مكانة تايوان ليس فقط كقاعدة لإمدادات الأجهزة، بل أيضا كساحة استراتيجية للمرحلة التالية من المنافسة على منصات الذكاء الاصطناعي.

30 مايو 2026اقرأ المزيد →
شركة فلوسفيا اليابانية الناشئة في مجال التقنيات العميقة تقدم رقائق طاقة من الجيل التالي تتيح للسيارات الكهربائية قطع مسافات أطول
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
FUNDING GAP:

شركة فلوسفيا اليابانية الناشئة في مجال التقنيات العميقة تقدم رقائق طاقة من الجيل التالي تتيح للسيارات الكهربائية قطع مسافات أطول

تعمل شركة فلوسفيا، المنبثقة من جامعة كيوتو، على تطوير أشباه موصلات طاقة من أكسيد الغاليوم كبديل للسيليكون في أجهزة تشمل المركبات الكهربائية. وتقول الشركة إن أكسيد الغاليوم يحقق فاقداً في الطاقة أقل بكثير من السيليكون وكربيد السيليكون، فيما يمكن لعملية «Mist CVD» أن تقرّب تكاليف الإنتاج من تكاليف السيليكون. وتؤكد فلوسفيا أن أجهزتها استوفت معايير الاعتمادية المعتمدة في الصناعة، وهي تستعد للإنتاج الكمي مستهدفة مليون وحدة شهرياً.

30 مايو 2026اقرأ المزيد →
إنفيديا «على الأرجح الأكثر قلقاً» مع رهان هواوي على قانون جديد لهندسة الرقائق
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
CAPACITY TEST:

إنفيديا «على الأرجح الأكثر قلقاً» مع رهان هواوي على قانون جديد لهندسة الرقائق

تقول هواوي إن «قانون تحجيم تاو» الجديد لديها قد يدعم كثافة ترانزستورات تعادل عملية تصنيع بدقة 1.4 نانومتر في الرقائق المتطورة بحلول عام 2031. وقال محللون إن هذه الخطوة قد تضعف نفوذ ضوابط التصدير التي تقودها الولايات المتحدة، في وقت تدفع فيه الصين نحو الاكتفاء الذاتي في أشباه الموصلات تحت وطأة العقوبات. وقالت «أومديا» إن إنفيديا هي على الأرجح الأكثر قلقاً، فيما صوّرت وسائل الإعلام الرسمية الصينية هذا المسعى بوصفه «مسيرة طويلة» تكنولوجية.

30 مايو 2026اقرأ المزيد →
قانون تاو من هواوي يعيد تعريف تحجيم الرقائق عبر طيّ المنطق باعتباره المسار لما بعد دينارد نحو 1.4 نانومتر
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
CAPACITY TEST:

قانون تاو من هواوي يعيد تعريف تحجيم الرقائق عبر طيّ المنطق باعتباره المسار لما بعد دينارد نحو 1.4 نانومتر

قدّمت هواوي قانون التحجيم «تاو» خلال مؤتمر ISCAS 2026 في شنغهاي بوصفه إطارًا لتحجيم أشباه الموصلات قائمًا على تقليل الزمن عبر طيّ المنطق. وقالت الشركة إن هذا النهج قد يتيح تحقيق كثافات ترانزستورات مكافئة لتقنية 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، موفرًا مسارًا يتجاوز الاعتماد على التصغير الهندسي وحده. وأضافت هواوي أنها صممت وشحنت بالفعل 381 شريحة باستخدام هذا النهج المعماري، وأن معالجًا جديدًا من «كيرين» سيكون أول منتج تجاري يضم تقنية طيّ المنطق الكاملة.

30 مايو 2026اقرأ المزيد →
تايوان ترحب بمقر Nvidia Constellation
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
AI SHIFT:

تايوان ترحب بمقر Nvidia Constellation

افتتحت Nvidia مقرها الجديد في الخارج، Nvidia Constellation، في تايبيه. من المتوقع أن يخلق المشروع حوالي 10,000 وظيفة ويؤكد على الحاجة إلى زيادة إمدادات الطاقة. وأبرز الرئيس التنفيذي جينسن هوانغ أهمية تايوان في استراتيجية Nvidia للذكاء الاصطناعي.

27 مايو 2026اقرأ المزيد →
إيه إم دي تكشف عن استثمار بقيمة 10 مليارات دولار في تايوان في مجال الذكاء الاصطناعي، وتزيد من إنتاج شرائح 2 نانومتر من TSMC
الرقائق وأشباه الموصلاتFunding
AI SHIFT:

إيه إم دي تكشف عن استثمار بقيمة 10 مليارات دولار في تايوان في مجال الذكاء الاصطناعي، وتزيد من إنتاج شرائح 2 نانومتر من TSMC

ستستثمر إيه إم دي أكثر من 10 مليارات دولار في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي في تايوان. يركز الاستثمار على تكنولوجيا التعبئة المتقدمة والشراكات مع الشركات المحلية. ستستخدم إنتاجية معالجات EPYC من الجيل التالي تكنولوجيا 2 نانومتر من TSMC.

27 مايو 2026اقرأ المزيد →
ميكرون تعزز توقعاتها للذاكرة مع خطط HBM4E لعام 2027
الرقائق وأشباه الموصلاتAnalysis
AI SHIFT:

ميكرون تعزز توقعاتها للذاكرة مع خطط HBM4E لعام 2027

تستعد ميكرون لزيادة إنتاجها من HBM4E بالتعاون مع TSMC في عام 2027، مما يعكس نظرة أكثر إيجابية على الطلب على الذاكرة. تخطط الشركة لاستخدام تقنية DRAM المتقدمة وتتوقع تدفق نقدي قوي في الربع المالي القادم. مع تزايد أحمال العمل في الذكاء الاصطناعي، قد تزداد ضغوط إمدادات الذاكرة، مما يجعل هذا التطور حاسمًا لأصحاب المصلحة في الصناعة.

25 مايو 2026اقرأ المزيد →
كوريا الجنوبية وهولندا توسعان التعاون في مجال أشباه الموصلات
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
AI SHIFT:

كوريا الجنوبية وهولندا توسعان التعاون في مجال أشباه الموصلات

تتطور الشراكة في مجال أشباه الموصلات بين كوريا الجنوبية وهولندا. تظهر فرص جديدة في الفوتونيات السيليكونية مع زيادة الطلبات على الذكاء الاصطناعي. يمكن أن تعيد هذه الشراكة تشكيل مستقبل تقنية وتصنيع الشرائح.

25 مايو 2026اقرأ المزيد →