SendTech Times
عاجل

#ai infrastructure

6 مقال
هدف Ciena البالغ 50 مليار دولار يضع الشبكات البصرية تحت اختبار الذكاء الاصطناعي
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
CAPACITY TEST:

هدف Ciena البالغ 50 مليار دولار يضع الشبكات البصرية تحت اختبار الذكاء الاصطناعي

تقول Ciena إن طلب الذكاء الاصطناعي قد يضاعف سوقها القابلة للخدمة تقريباً إلى نحو 50 مليار دولار بحلول 2029 مع استثمار مزودي السحابة الضخمة ومقدمي الخدمات في الشبكات البصرية. واستشهدت الشركة بـ RLS Hyper Rail وDCOM والوحدات المتماسكة وبصريات 400G و800G كمناطق طلب، مع تخطيطها لإنفاق رأسمالي بين 250 مليون و275 مليون دولار هذا العام. الاختبار العملي هو ما إذا كانت توسعات حوسبة الذكاء الاصطناعي ستتحول إلى طلبات شبكية مستدامة.

7 يونيو 2026اقرأ المزيد →
شريحة Teralynx T100 من Marvell تدفع تبديل مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي إلى سباق الرقائق
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
CAPACITY TEST:

شريحة Teralynx T100 من Marvell تدفع تبديل مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي إلى سباق الرقائق

أعلنت Marvell عن الإتاحة المخططة لشريحة التبديل Teralynx T100 الموجهة لبنية تدريب واستدلال الذكاء الاصطناعي. تعمل الشريحة بسرعة 102.4 Tbps، وتستخدم تقنية تصنيع 3nm، وتدعم ما يصل إلى 512 منفذاً، وتقول الشركة إنها تستهلك طاقة أقل بنسبة 25 percent من الحلول المنافسة. الاختبار العملي هو ما إذا كان عملاء مراكز البيانات سيستخدمون التبديل عالي الكثافة والأقل استهلاكاً للطاقة لتخفيف قيود الكمون والطاقة في عناقيد الذكاء الاصطناعي الأكبر.

4 يونيو 2026اقرأ المزيد →
تُبرز الزيارة إلى تايوان كيف أن طلب الذكاء الاصطناعي يجذب قوة الرقائق والقدرة الإنتاجية والتسعير إلى مدار واحد
الرقائق وأشباه الموصلاتAnalysis
CAPACITY TEST:

تُبرز الزيارة إلى تايوان كيف أن طلب الذكاء الاصطناعي يجذب قوة الرقائق والقدرة الإنتاجية والتسعير إلى مدار واحد

تمحورت زيارة جنسن هوانغ إلى تايوان حول اجتماعات مع الشركاء، ونقاش مُخطط له مع رئيس مجلس إدارة TSMC سي. سي. وي، وظهور مرتبط بـ Nvidia في دورة Computex. وتشير هذه الواقعة إلى مرحلة سوقية أوسع يتزايد فيها تشكّل الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي بفعل الوصول إلى المسابك، وجاهزية التغليف، وتكاليف الذاكرة، وتنسيق المنظومة. وينبغي للمستثمرين والموردين وصنّاع الأجهزة مراقبة ما إذا كانت إشارات التوسع المرتبطة بتايوان ستتحول إلى نتائج ملموسة في القدرة الإنتاجية والمواقع والتسعير.

30 مايو 2026اقرأ المزيد →
مؤتمر GTC Taipei من إنفيديا يسلّط الضوء على تنامي دور تايوان في سباق البنية التحتية العالمية للذكاء الاصطناعي
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
CAPACITY TEST:

مؤتمر GTC Taipei من إنفيديا يسلّط الضوء على تنامي دور تايوان في سباق البنية التحتية العالمية للذكاء الاصطناعي

ستعقد إنفيديا مؤتمر GTC Taipei في تايبيه خلال الفترة من 1 إلى 4 يونيو 2026 للعام الثاني على التوالي، بالتزامن مع معرض COMPUTEX Taipei. من المقرر أن يلقي جنسن هوانغ الكلمة الرئيسية في 1 يونيو، مع جلسات تركّز على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، والذكاء الاصطناعي الوكيلي، والذكاء الاصطناعي القائم على الاستدلال، والعلوم، والروبوتات، والأنظمة الطرفية. وتكمن أهمية الحدث في أنه يعزز مكانة تايوان ليس فقط كقاعدة لإمدادات الأجهزة، بل أيضا كساحة استراتيجية للمرحلة التالية من المنافسة على منصات الذكاء الاصطناعي.

30 مايو 2026اقرأ المزيد →
إسرائيل تنظر إلى الفلبين كشريك رئيسي في مبادرة «باكس سيليكا»
الرقائق وأشباه الموصلاتNews
CAPACITY TEST:

إسرائيل تنظر إلى الفلبين كشريك رئيسي في مبادرة «باكس سيليكا»

قالت سفيرة إسرائيل لدى الفلبين إن البلاد قد تكون شريكًا رئيسيًا في مبادرة «باكس سيليكا» التي تقودها الولايات المتحدة لسلاسل توريد الذكاء الاصطناعي وأشباه الموصلات. ويجمع هذا التوافق المقترح بين المعادن الحيوية الفلبينية، بما في ذلك النيكل، وبين قدرات إسرائيل في الذكاء الاصطناعي وتصميم الرقائق والأمن السيبراني. ويناقش المسؤولون أيضًا مذكرة تفاهم بشأن المعادن الحيوية، فيما يجري وضع اللمسات الأخيرة على مذكرة تفاهم منفصلة للأمن السيبراني.

30 مايو 2026اقرأ المزيد →
إيه إم دي تكشف عن استثمار بقيمة 10 مليارات دولار في تايوان في مجال الذكاء الاصطناعي، وتزيد من إنتاج شرائح 2 نانومتر من TSMC
الرقائق وأشباه الموصلاتFunding
AI SHIFT:

إيه إم دي تكشف عن استثمار بقيمة 10 مليارات دولار في تايوان في مجال الذكاء الاصطناعي، وتزيد من إنتاج شرائح 2 نانومتر من TSMC

ستستثمر إيه إم دي أكثر من 10 مليارات دولار في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي في تايوان. يركز الاستثمار على تكنولوجيا التعبئة المتقدمة والشراكات مع الشركات المحلية. ستستخدم إنتاجية معالجات EPYC من الجيل التالي تكنولوجيا 2 نانومتر من TSMC.

27 مايو 2026اقرأ المزيد →