إيه إم دي تكشف عن استثمار بقيمة 10 مليارات دولار في تايوان في مجال الذكاء الاصطناعي، وتزيد من إنتاج شرائح 2 نانومتر من TSMC

ستستثمر إيه إم دي أكثر من 10 مليارات دولار في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي في تايوان. يركز الاستثمار على تكنولوجيا التعبئة المتقدمة والشراكات مع الشركات المحلية. ستستخدم إنتاجية معالجات EPYC من الجيل التالي تكنولوجيا 2 نانومتر من TSMC.

يوضح هذا الخبر الأثر العملي المباشر على التكاليف أو البنية التحتية أو المخاطر القانونية في القطاع المعني. النقطة الأهم للقارئ هي ما إذا كان الحدث سيغير الأسعار أو الامتثال أو قرارات الاستثمار خلال الفترة المقبلة.

استثمار إيه إم دي في تايوان

ستستثمر شركة إيه إم دي الأميركية للشرائح أكثر من 10 مليارات دولار في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي في تايوان، بينما تزيد من إنتاج معالجات الخوادم من الجيل التالي باستخدام تكنولوجيا المعالجة المتقدمة 2 نانومتر من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC). يهدف هذا الاستثمار إلى توسيع الشراكات مع شركات التعبئة، والركائز، وتصنيع الخوادم التايوانية حيث يستمر الطلب العالمي على بنية الذكاء الاصطناعي التحتية في الارتفاع.

قالت رئيسة إيه إم دي والمديرة التنفيذية ليزا سو: "من خلال دمج ريادة إيه إم دي في الحوسبة عالية الأداء مع النظام البيئي التايواني وشركائنا الاستراتيجيين العالميين، نحن نمكّن من إنشاء بنية تحتية متكاملة للذكاء الاصطناعي على نطاق الرفوف." يبرز هذا التزام إيه إم دي بالاستفادة من قدرات التصنيع في تايوان إلى جانب تقنياتها الخاصة في الحوسبة عالية الأداء لإنشاء أنظمة ذكاء اصطناعي متقدمة.

التركيز على تكنولوجيا التعبئة المتقدمة

يعتبر التركيز الرئيسي لخطة الاستثمار هو تكنولوجيا التعبئة المتقدمة لشرائح الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك تكنولوجيا الربط الجسرية من الجيل التالي 2.5D المعروفة باسم Elevated Fanout Bridge (EFB). تتعاون إيه إم دي مع شركة ASE Technology Holding Co. وشركة Siliconware Precision Industries Co. (SPIL) التي تتخذ من تايوان مقراً لها لتطوير تعبئة EFB، والتي تهدف إلى تحسين عرض النطاق الترددي للربط بين الشرائح وكفاءة الطاقة لمعالجات EPYC المستقبلية. كما حققت إيه إم دي إنجازاً مع شركة Powertech Technology Inc. (PTI) من خلال تأهيل أول ربط EFB قائم على اللوحات 2.5D في الصناعة، مما يمكّن من إنتاج شرائح ذكاء اصطناعي أكثر قابلية للتوسع وكفاءة من حيث التكلفة.

منصة هليوس للذكاء الاصطناعي القادمة

ترتبط الاستثمارات أيضاً بمنصة إيه إم دي القادمة للذكاء الاصطناعي هليوس، التي تم وصفها كنظام بنية تحتية جاهز للإنتاج على نطاق الرفوف، والذي من المقرر نشره بدءًا من النصف الثاني من عام 2026. من المتوقع أن تلعب هذه المنصة دوراً حاسماً في تلبية الطلب المتزايد على قدرات الذكاء الاصطناعي عبر مختلف القطاعات.