إيه إم دي تكشف عن استثمار بقيمة 10 مليارات دولار في تايوان في مجال الذكاء الاصطناعي، وتزيد من إنتاج شرائح 2 نانومتر من TSMC
ستستثمر إيه إم دي أكثر من 10 مليارات دولار في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي في تايوان. يركز الاستثمار على تكنولوجيا التعبئة المتقدمة والشراكات مع الشركات المحلية. ستستخدم إنتاجية معالجات EPYC من الجيل التالي تكنولوجيا 2 نانومتر من TSMC.
استثمار إيه إم دي في تايوان
ستستثمر شركة إيه إم دي الأميركية للشرائح أكثر من 10 مليارات دولار في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي في تايوان، بينما تزيد من إنتاج معالجات الخوادم من الجيل التالي باستخدام تكنولوجيا المعالجة المتقدمة 2 نانومتر من شركة تايوان لصناعة أشباه الموصلات (TSMC). يهدف هذا الاستثمار إلى توسيع الشراكات مع شركات التعبئة، والركائز، وتصنيع الخوادم التايوانية حيث يستمر الطلب العالمي على بنية الذكاء الاصطناعي التحتية في الارتفاع.
قالت رئيسة إيه إم دي والمديرة التنفيذية ليزا سو: "من خلال دمج ريادة إيه إم دي في الحوسبة عالية الأداء مع النظام البيئي التايواني وشركائنا الاستراتيجيين العالميين، نحن نمكّن من إنشاء بنية تحتية متكاملة للذكاء الاصطناعي على نطاق الرفوف." يبرز هذا التزام إيه إم دي بالاستفادة من قدرات التصنيع في تايوان إلى جانب تقنياتها الخاصة في الحوسبة عالية الأداء لإنشاء أنظمة ذكاء اصطناعي متقدمة.
التركيز على تكنولوجيا التعبئة المتقدمة
يعتبر التركيز الرئيسي لخطة الاستثمار هو تكنولوجيا التعبئة المتقدمة لشرائح الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك تكنولوجيا الربط الجسرية من الجيل التالي 2.5D المعروفة باسم Elevated Fanout Bridge (EFB). تتعاون إيه إم دي مع شركة ASE Technology Holding Co. وشركة Siliconware Precision Industries Co. (SPIL) التي تتخذ من تايوان مقراً لها لتطوير تعبئة EFB، والتي تهدف إلى تحسين عرض النطاق الترددي للربط بين الشرائح وكفاءة الطاقة لمعالجات EPYC المستقبلية. كما حققت إيه إم دي إنجازاً مع شركة Powertech Technology Inc. (PTI) من خلال تأهيل أول ربط EFB قائم على اللوحات 2.5D في الصناعة، مما يمكّن من إنتاج شرائح ذكاء اصطناعي أكثر قابلية للتوسع وكفاءة من حيث التكلفة.
منصة هليوس للذكاء الاصطناعي القادمة
ترتبط الاستثمارات أيضاً بمنصة إيه إم دي القادمة للذكاء الاصطناعي هليوس، التي تم وصفها كنظام بنية تحتية جاهز للإنتاج على نطاق الرفوف، والذي من المقرر نشره بدءًا من النصف الثاني من عام 2026. من المتوقع أن تلعب هذه المنصة دوراً حاسماً في تلبية الطلب المتزايد على قدرات الذكاء الاصطناعي عبر مختلف القطاعات.
Summary version for Medium
AMD Unveils US$10 Billion Taiwan AI Investment, Ramps Up TSMC 2nm Chip Production
Why this hardware shift matters for AI and compute buyers
Quick Summary: AMD will invest over US$10 billion in Taiwan's AI supply chain. The investment focuses on advanced packaging technology and partnerships with local firms.
AMD's Investment in Taiwan
semiconductor company AMD will invest more than US$10 billion in Taiwan's AI supply chain while ramping up production of its next-generation server processors using Taiwan Semiconductor Manufacturing Co's (TSMC) advanced 2-nanometer process technology. This investment aims to expand partnerships with Taiwanese chip packaging, substrate, and server manufacturing companies as global demand for AI infrastructure continues to surge.
Focus on Advanced Packaging Technology
A major focus of the investment plan is advanced packaging technology for AI chips, including next-generation 2.5D bridge interconnect technology known as Elevated Fanout Bridge (EFB).
- Point 1: The announcement adds a concrete operating detail that changes how buyers should read the story.
- Point 2: AMD is collaborating with Taiwan-based ASE Technology Holding Co.
The important shift is not the AI label, but the operating boundary it creates for teams.
Upcoming Helios AI Platform
The investments are also tied to AMD's upcoming Helios AI platform, described as a production-ready rack-scale AI infrastructure system scheduled for deployment beginning in the second half of 2026. This platform is expected to play a crucial role in meeting the growing demand for AI capabilities across various sectors.
Read the Full Deep Dive
Want to explore the complete technical analysis, enterprise trade-offs, and detailed metrics?
Read the full article originally published at SendTech Times
