Arm وSupermicro تضعان خوادم الذكاء الاصطناعي الوكيلي أمام اختبار المعالج

قدمت Supermicro مجموعة خوادم جديدة مبنية حول Arm AGI CPU، ما يمنح مشتري بنية الذكاء الاصطناعي خياراً آخر لأعباء الاستدلال والأنظمة الوكيلية التي تحتاج إلى أكثر من تسريع GPU وحده.

Supermicro تبيع قصة رفوف ذكاء اصطناعي تعتمد أكثر على CPU

يركز الإعلان على خوادم موجهة للسحابة والمؤسسات ونشر الحافة. تصف Arm أعباء الذكاء الاصطناعي الوكيلي بأنها أنظمة مستمرة تنسق الاستدلال والاسترجاع والوصول إلى الذاكرة والتخطيط والاتصال بين الخدمات والنماذج. في هذا النوع من العمل، لا يكون CPU مجرد شريحة مساعدة بجانب المسرّع، بل يتولى التنسيق وحركة الإدخال والإخراج والحوسبة العامة.

قدمت Arm معالج AGI CPU في March 2026. يتضمن التصميم ما يصل إلى 136 Arm Neoverse V3 cores و12 DDR5 memory channels بسرعة تصل إلى 8800 MT/s واتصال PCIe Gen6 ضمن قدرة 300W. وتقدر Arm أن التصميم يمكن أن يقدم أداء أعلى حتى 2x لكل رف مقارنة بحلول x86 المماثلة.

هذه الادعاءات تجعل المنظومة مهمة لمشغلي مراكز البيانات الذين يواجهون قيداً عملياً: يمكن أن ينمو طلب الاستدلال حتى عندما لا تستطيع المنشآت إضافة الطاقة والتبريد بالوتيرة نفسها. لا يذكر المصدر عمليات نشر لدى عملاء أو سجلات اختبارات أو أحجام إنتاج، لذلك يبقى ادعاء الأداء تقديراً من Arm إلى أن تظهر بيانات تركيب فعلية.

أرقام الرفوف محددة

تستطيع منصة Open Rack Wide المبردة بالسائل من Supermicro، وهي ARS-142TP-QNR-LCC، دعم ما يصل إلى 336 AGI CPUs في رف مكتمل. ويدعم نظام Open Rack V3 المبرد بالسائل، 2U4N ORV3 ARS-242TP-QNR-LCC، ما يصل إلى 168 AGI CPUs لكل رف. يستهدف النظامان أخذ العينات في Q1 2027 وتوافر الإنتاج في Q2 2027.

تمد الشركة التصميم أيضاً إلى أنظمة مبردة بالهواء. يستهدف خادم ARS-212HE-FNR أحادي المقبس وقصير العمق عمليات نشر الحافة ذات قيود الطاقة والمساحة، مع استهداف أخذ العينات في Q4 2026 والإنتاج في Q1 2027.

ولأعمال مراكز البيانات التقليدية، يدعم الخادم ثنائي المقبس 2U ARS-222H-NR ما يصل إلى 8 NVMe drives وتوسعة للمسرعات ضمن عامل شكل قياسي 19-inch. وتستهدف منصة 5U ARS-522GP-NR نشر استدلال الذكاء الاصطناعي مع ما يصل إلى eight accelerator cards وdual AGI CPUs وتخزين NVMe عالي الكثافة.

عبء التركيب ينتقل إلى الطاقة والتبريد وملاءمة العمل

الطرح أضيق من قصة عامة عن طفرة الذكاء الاصطناعي. تجادل Supermicro وArm بأن الذكاء الاصطناعي الوكيلي سيحتاج إلى أنظمة متوازنة تجمع CPU والمسرّعات وعرض نطاق الذاكرة وقدرة الإدخال والإخراج وتصميم الرف بكفاءة. هذه مسألة تشغيلية حقيقية للمؤسسات التي تريد الاستدلال أقرب إلى التطبيقات أو قواعد البيانات أو مواقع الحافة.

ينبغي أن تأتي الأدلة التالية من العينات وتوافر الإنتاج وتفاصيل نشر المشترين. سيحتاج المشغلون إلى معرفة ما إذا كانت هذه الأنظمة تستطيع الحفاظ على الكثافة الموعودة، وإدارة الحرارة في البيئات المبردة بالسائل والهواء، وتحسين إنتاجية الاستدلال لأعباء وكيلية فعلية لا في تقديرات الموردين فقط.