Intel 18A-P يدخل الإنتاج التجريبي لكن اختبار المسبك لا يزال في العائد

Intel تنقل 18A-P من العرض إلى الإنتاج المبكر

بدأت Intel الإنتاج التجريبي لعقدة 18A-P، وهي أكثر عقدها تقدما والاختبار التالي لقدرة Intel Foundry على الفوز بأعمال تصنيع خارج منتجات Intel نفسها. أعلنت الشركة الخطوة في VLSI Symposium في Honolulu, Hawaii، يوم الثلاثاء.

هذه المرحلة مبكرة وليست تأهيلا نهائيا. تصف Intel الإنتاج التجريبي بأنه مرحلة تشير فيها البيانات إلى أن العملية ستلبي متطلبات العملاء بعد اكتمال التأهيل. هذا الفارق مهم لعملاء المسابك لأن عقدة التصنيع يجب أن تثبت العائد والتوافق والانضباط في التسليم قبل أن يلتزم مصمم شرائح بمنتج كبير.

قال Naga Chandrasekaran، رئيس أعمال المسبك في Intel، إن الشركة لا يزال أمامها “more work ahead”، ووصف التحديث بأنه إشارة إلى عملاء وشركاء Intel Foundry بأن Intel ملتزمة بابتكار العمليات المتقدمة على المدى الطويل. الرسالة موجهة إلى عملاء يراقبون محاولة Intel تحويل قاعدة التصنيع لديها إلى نشاط مسبك لطرف ثالث.

ادعاء 18A-P يتعلق بالكفاءة وليس بالاسم فقط

تقول Intel إن 18A-P يمكن أن يقدم أداء أعلى بنسبة 9% أو يستخدم طاقة أقل بنسبة 18% مقارنة بـ 18A. وتقول الشركة أيضا إن العقدة أكثر مقاومة للحرارة بنسبة لا تقل عن 20% ومتوافقة بالكامل مع تجهيزات 18A الحالية.

تمنح هذه الادعاءات Intel عرضا أوضح للمسابك مقارنة بإطلاق 18A الأصلي. أدخلت Intel عقدة 18A في شرائح الحواسيب الشخصية في يناير، وكانت تنتج 18A بكميات كبيرة في مصنعها للشرائح في Arizona منذ ديسمبر، لكنها لم تحصل بعد على عميل خارجي كبير. لذلك تصبح النسخة الجديدة نقطة إثبات أكثر وضوحا للتصاميم الخارجية.

يبقى العائد هو الاختبار التشغيلي. قال Neil Shah، محلل Counterpoint Research، إن معدل العائد هو المعيار الأول، ورأى أن Intel يمكن أن تجذب مزيدا من العملاء إذا استطاعت الالتزام بمعدل عائد يتجاوز 90% في الشهر الأول.

اهتمام Apple لا يلغي فجوة المعمارية

يرتبط سؤال العملاء الخارجيين جزئيا بـ Apple. ارتفعت أسهم Intel بنحو 14% في مايو بعد تقارير عن توصل Intel إلى اتفاق أولي لتصنيع شرائح لـ Apple، وقال محلل الشرائح Ben Bajarin إن Apple من المرجح أن تنتظر 18A-P قبل تصنيع الشرائح هناك.

سيكون الفوز بعميل مهما لـ Intel لأن الشركة قدمت 18A كجزء من تحول بعد سنوات من أخطاء التصنيع وانخفاض العوائد. وقد سعرت Wall Street بالفعل قصة أقوى: ارتفعت أسهم Intel بأكثر من 200% هذا العام بعد ارتفاعها 84% في 2025. استحوذت الحكومة الأمريكية على حصة 10% في أغسطس، وتبعتها Nvidia باستثمار قدره 5 مليارات دولار في سبتمبر.

العائق التقني لا يقتصر على أداء العقدة. قال Shah إن Intel تصنع أساسا شرائح على مجموعات تعليمات x86 التقليدية، بينما تستخدم الشرائح المخصصة من Apple وGoogle وAmazon وغيرها معمارية Arm. وأضاف أن بناء شرائح Arm أمر لم تنجزه Intel، بينما أتقنت TSMC ذلك العمل.

التغليف قد يكون أول منفذ للعملاء

قد يأتي أول فوز خارجي كبير لـ Intel عبر التغليف المتقدم لا عبر عميل كامل لعقدة التصنيع. يربط التغليف المتقدم قوالب الشرائح الفردية بأنظمة أكبر، وتنافس تقنية EMIB من Intel تقنية CoWoS الرائدة لدى TSMC.

هذا المسار مهم لأن قدرة التغليف تمثل قيدا قائما في سلاسل توريد الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. قال Shah إن هناك اختناقات في التغليف لدى TSMC، ووصف المجال بأنه فرصة منخفضة الحاجز لـ Intel.

توسع TSMC أيضا مجمعها لصناعة الشرائح البالغة قيمته 165 مليار دولار على بعد نحو 50 ميلا شمال مصنع Intel في Arizona. نقطة المتابعة التالية لـ Intel هي تأهيل عميل ملموس لـ 18A-P، أو عميل تغليف يثبت أن Intel Foundry يمكن أن تفوز بعمل خارجي مفيد قبل وصول التزام تصنيع كامل بحجم Apple.