IBM تعرض بحثا لرقائق دون نانومتر واحد مع غياب إثبات الإنتاج
كشفت IBM عن تقنية رقائق 0.7 نانومتر بمعمارية nanostack وتضم نحو 100 مليار ترانزستور، لكنها لم تعلن شريك تصنيع أو موعد إنتاج أو فوزا بتصميم عميل.
IBM تدفع تصغير الرقائق إلى ما دون نانومتر واحد
كشفت IBM عن تقنية رقائق دون نانومتر واحد مبنية حول معمارية ترانزستور ثلاثية الأبعاد باسم nanostack، وقدمت البحث كطريقة لتمديد تصغير أشباه الموصلات مع اقتراب التصاميم التقليدية من أبعاد ذرية.
وصفت الشركة العقدة بأنها 0.7 نانومتر، أو 7 أنغستروم، وقالت إن الرقاقة البحثية تضم نحو 100 مليار ترانزستور على شريحة بحجم ظفر الإصبع. وقالت IBM إن ذلك يقترب من ضعف كثافة رقاقة 2 نانومتر التي كشفت عنها في 2021.
يرتبط الإعلان بحوسبة الذكاء الاصطناعي لأن أعباء التدريب والاستدلال تدفع الصناعة نحو منطق أكثر كثافة وأعلى كفاءة في الطاقة. وتوقعت IBM أداء أعلى بما يصل إلى 50 بالمئة أو كفاءة طاقة أكبر بنسبة 70 بالمئة مقارنة برقائق عقدة 2 نانومتر. هذه الأرقام توقعات بحثية وليست مطالبات بمنتج شحن تجاريا.
لم تعلن IBM شريك تصنيع أو موعد إنتاج أو نقل عملية إلى مسبك أو أول تصميم عميل أو عائلة رقائق تجارية تستخدم المعمارية الجديدة.
nanostack يغير ترتيب الترانزستورات
قالت IBM إن nanostack تصميم ثلاثي الأبعاد قائم على nanosheet يكدس الترانزستورات رأسيا ويزيحها. ويستخدم التصميم تكاملا تسلسليا ثلاثي الأبعاد لزيادة كثافة الترانزستورات، كما يسمح بمجموعات مواد مختلفة داخل الطبقات المتراكبة.
قالت الشركة إن المعمارية تحققت تجريبيا عبر ربط عازل فائق الرقة في تكامل CMOS، وقدرة هندسة قناتين، وتشغيل عاكس CMOS وظيفي بأداء تبديل متوقع. تضع هذه الادعاءات العمل في مرحلة بحثية متقدمة، لكنها لا تجعله منتجا تجاريا جاهزا.
واستشهدت IBM أيضا ببحث عرض في VLSI 2026 يظهر تحسنا بنسبة 40 بالمئة في SRAM. وتهم هذه النقطة أعباء الذكاء الاصطناعي المتقدمة لأن كثافة SRAM وعرض النطاق يؤثران في سرعة نقل البيانات قرب الحوسبة.
حوسبة الذكاء الاصطناعي تحتاج مسارا تجاريا
قدمت IBM العمل كمسار تصغير لعقد المنطق دون 1 نانومتر خلال عقد قادم. وربطت المعمارية أيضا بالذكاء الاصطناعي التوليدي والبنية السحابية والأجهزة الإلكترونية التي تحتاج أداء أعلى لكل واط.
قال Jay Gambetta، مدير IBM Research وزميل IBM، إن معمارية nanostack تهدف إلى إعادة ابتكار طريقة بناء الرقائق لتحقيق قدرة وكفاءة طاقة أكبر. يوضح التصريح أن IBM تضع العمل كتقدم بحثي على مستوى المنصة لا كإطلاق معالج واحد.
يبقى العبء التجاري خارج الإعلان. لدى IBM تحقق تقني وأهداف كثافة وتوقعات أداء لمنطق دون 1 نانومتر، لكنها لم تسم المصنع أو جدول الإنتاج أو عملاء الرقائق أو أدلة العائد اللازمة لتحويل بحث nanostack إلى حوسبة ذكاء اصطناعي منشورة.
