SK hynix تستخدم HPE Discover لدفع ذاكرة الذكاء الاصطناعي إلى ما بعد HBM

استخدمت SK hynix معرض HPE Discover 2026 لعرض محفظة أوسع من ذواكر الذكاء الاصطناعي المخصصة لأنظمة خوادم HPE، واضعة ذاكرة CXL ووحدات SSD للمؤسسات وذاكرة DRAM للخوادم إلى جانب خط HBM الأكثر شهرة لديها.

HPE Discover يتحول إلى منصة لعرض ذاكرة الذكاء الاصطناعي

أقامت HPE فعالية HPE Discover Las Vegas 2026 من June 15 إلى 18 في The Venetian Convention and Expo Center في Las Vegas، مع برنامج ركّز على AI وcloud وnetworking. واستغلت SK hynix الحدث لتعزيز شراكتها مع HPE وعرض منتجات قالت إنها معتمدة بالفعل لأنظمة خوادم HPE.

ولا تقتصر القصة على ذاكرة النطاق الترددي العالي وحدها. فقد نظمت SK hynix جناحها ضمن أربع مناطق للمنتجات: HBM وCMM-DDR5 وeSSD وذاكرة DRAM للخوادم. وتحتاج أنظمة التدريب والاستدلال إلى أكثر من ذاكرة المسرّعات، إذ تتطلب أيضاً ذاكرة نظام قابلة للتوسعة، وتخزيناً سريعاً، ووحدات خوادم يمكن دمجها في منصات مراكز البيانات الفعلية.

HBM4 تظهر إلى جانب ذاكرة CXL

تمحور قسم HBM حول نموذج لشريحة Nvidia Vera Rubin superchip، لإظهار موضع HBM4 في تصميم حوسبة ذكاء اصطناعي من الجيل التالي. وقدمت SK hynix مجموعة HBM عبر ثلاث نقاط مرجعية منفصلة: 16-layer 48GB HBM4 بوصفها أعلى سعة معروضة، و12-layer 36GB HBM4 كخيار آخر من الجيل التالي، و12-layer 36GB HBM3E كنقطة مقارنة حالية.

أما قسم CXL فحمل رسالة مختلفة. إذ عرضت SK hynix الجيل الأول من CMM-DDR5 بسعة 128GB ومعيار CXL 2.0+، ثم وضعته إلى جانب نسخة من الجيل الثاني بسعة 256GB ومعيار CXL 3.2. كما عرضت الشركة CMM-DDR5 داخل Liqid’s CXL Pooled Memory Server، في مثال عملي على التوافقية للمشترين الذين يقيّمون توسيع الذاكرة خارج فتحات الخوادم القياسية.

اعتماد HPE يمنح الجناح ركناً تجارياً واضحاً

أوضح تفصيل تجاري في العرض هو اعتماد HPE. وقالت SK hynix إنها أكملت الاعتماد وتورّد إلى HPE وحدات PS1010 E3.S eSSD لمراكز البيانات المبنية على 176-layer 4D NAND، إلى جانب ذاكرة 64GB DDR5 RDIMM للخوادم المبنية على تقنية 10-nanometer-class sixth-generation 1c.

وشمل عرض eSSD عدة عوامل شكل لتخزين الخوادم. فقد أدرجت SK hynix منتجات U.3 من سلسلتي PS1010/1030 وPE1010/1030، ومنتجات E3.S من عائلتي PS وPE نفسيهما، إضافة إلى أقراص SE5110 SATA3 وPE9010 M.2 2280 وPEB210 M.2 2280. وعلى جانب DRAM، عرضت SK hynix وحدات 128GB و96GB و64GB DDR5 RDIMM، إلى جانب 256GB 3DS RDIMM و192GB SOCAMM2.

واستخدمت SK hynix أيضاً جلسة تقنية لربط عرض العتاد بهندسة الذاكرة. وقدم Byeonho Koo من DRAM Solution وYunjay Hong من DRAM System Analysis موضوعات CXL pooled memory وProcessing-Near-Memory وأداة HMSDK لإدارة الذاكرة غير المتجانسة بوصفها وسائل للتعامل مع الضغوط المتزايدة على سعة الذاكرة وعرض النطاق الناتجة عن أعباء عمل استدلال الذكاء الاصطناعي.

ويبقى السؤال المطروح أمام المشترين هو مدى اتساع النشر. فاعتماد HPE والوحدات المسماة يجعلان الشراكة أكثر وضوحاً من مجرد ادعاء عام في جناح عرض، لكن SK hynix لم تكشف عن أسماء عملاء إضافيين أو أحجام الشحنات أو حجم التبني على مستوى الإنتاج للمحفظة الكاملة التي عرضتها في Las Vegas.