أدرجت Intel شريحة Starfire كشريحة نظامية فضائية للذكاء الاصطناعي مخصصة للحكومة الأميركية وبقدرة تصل إلى 75 TOPS، بحسب Tom’s Hardware، لكن ورقة المواصفات نفسها لا تزال تترك بيانات التأهيل الإشعاعي قيد الإعداد.

قال التقرير إن Intel Government Technologies تتولى Starfire وإن العينات مخططة في Q3 2026. وتجمع الشريحة بين بلاطات حوسبة وNPU بتقنية Intel 18A وبلاطة رسوميات Intel 3 داخل حزمة Foveros.

Starfire من Intel تستخدم بلاطات CPU وNPU بتقنية 18A

ذكرت Tom’s Hardware أن Starfire تضم ثمانية أنوية CPU ووحدة NPU من ثلاث بلاطات على Intel 18A، إلى جانب وحدة Xe GPU رباعية الأنوية مبنية على Intel 3. وتدرج Intel نسختين من الشريحة: نسخة منخفضة الطاقة عند 10 W مصنفة عند 45 TOPS ونسخة أداء عند 35 W مصنفة عند 75 TOPS.

ذكرت Tom’s Hardware أن ورقة المواصفات تعطي الجزء نطاق تشغيل من -55 إلى 125 درجة مئوية، وتدرج 12 مسارا من PCIe Gen4، وتدعم ذاكرة LPDDR5 أو DDR5، وتمنح النسختين تصنيفا لعمر يزيد على 10 سنوات.

تعمل النسخة منخفضة الطاقة بأنوية P عند 1.0 GHz وأنوية الكفاءة عند 850 MHz ووحدة GPU بين 800 MHz و1.0 GHz، وفقا لـ Tom’s Hardware. وترفع نسخة الأداء هذه الترددات إلى 3.1 GHz لأنوية P و2.1 GHz لأنوية الكفاءة و2.0 GHz لوحدة GPU.

Starfire تستهدف استدلال الذكاء الاصطناعي في المدار لا القياس والتحكم

قارنت Tom’s Hardware شريحة Starfire بمعالج BAE Systems RAD750، وهو معالج PowerPC مقاوم للإشعاع استُخدم لعقدين. وتدرج المواصفات العامة التي أوردها المنفذ RAD750 بين 110 MHz و200 MHz، ومع 10.4 مليون ترانزستور، وبدقة 150nm أو 250nm.

قال التقرير إن RAD750 طار على مركبات Mars rovers وKepler وFermi وأكثر من 150 مركبة فضائية. وذكرت Tom’s Hardware أن RAD5545 متعدد الأنوية من BAE ومعالجا مدعوما من NASA لدى Microchip أصبحا أيضا نقطتي مقارنة أحدث، وأن المعالج المدعوم من NASA يستهدف إنتاجية تبلغ 100 ضعف.

سقف Starfire المدرج عند 75 TOPS ووحدة NPU المخصصة يضعان عرض Intel أقرب إلى استدلال الذكاء الاصطناعي في المدار. ولم تقدم Tom’s Hardware شريحة Starfire كبديل مؤهل للطيران لتلك المعالجات القائمة.

توصيف الإشعاع لا يزال قيد الإعداد

تدرج Intel بيانات الإشعاع للتعرض الكلي، والـ latch-up، وآثار الأحداث المفردة على أنها لا تزال قيد التوصيف، بحسب Tom’s Hardware. وقال التقرير إن الجزء لم يحصل بعد على تأهيل إشعاعي وإن Intel تلاحظ أن المواصفات لا تزال قابلة للتغيير.

قالت Tom’s Hardware إن استخدام Intel تقنية Intel 18A لبلاطات CPU وNPU وIntel 3 لوحدة GPU يشبه تقسيم العقد المستخدم في Clearwater Forest. وذكر المقال أن الترانزستورات الأصغر تحتفظ بشحنة أقل لكل بت مخزن، ما قد يجعل السيليكون المتقدم أكثر عرضة لانقلابات البت الناتجة عن الإشعاع.

يقف عرض التصنيع المحلي من Intel إلى جانب وضع Trusted Foundry وبرامج البنتاغون. وذكرت Tom’s Hardware أن برنامجي RAMP-C وSHIP يشملان عمل Intel 18A والتغليف المتقدم، وقالت إن عوائد 18A لا يُتوقع أن تبلغ مستويات معيارية في الصناعة حتى 2027.

لم تفصح Intel عن تأهيل إشعاعي مكتمل أو مواصفات نهائية أو تسعير إنتاج أو عملاء بعثات مسمين أو تواريخ طيران مؤكدة لنسختي Starfire المدرجتين.