تسريب iPhone 18 Pro يشير إلى تقسيم مودم Qualcomm وتغيير تغليف A20
تقول AppleInsider إن ملفات Tata المسربة في مرحلة النموذج الأولي تشير إلى تقسيم إقليمي للمودم في هاتف Pro القادم من Apple، مع مكونات Qualcomm في نسخة الولايات المتحدة ومودم Apple في مناطق أخرى، إضافة إلى مؤشرات حول تغليف A20 Pro ومستشعر الكاميرا.

نموذج iPhone 18 Pro الأمريكي يبقي مودم Qualcomm لدعم mmWave
تشير ملفات في مرحلة النموذج الأولي وصفتها AppleInsider إلى أن Apple قد تقسم مصادر المودم حسب المنطقة في هاتف Pro القادم، مع إبقاء مكونات Qualcomm في الولايات المتحدة واستخدام مودمها الخاص في مناطق أخرى. وقالت AppleInsider إن الوثائق جاءت من أكثر من 630GB من ملفات Tata التي أخذت في هجوم إلكتروني وشملت مواد iPhone 18 Pro وiPhone 18 Pro Max.
يرتبط التقسيم الإقليمي بدعم mmWave في نسخة الولايات المتحدة. وتذكر قائمة المواد مكونات Qualcomm تشمل SDX80M وSDR875 وQDM8771 وQDM8720 وPMK75 وPMX75 وQET7100A للنموذج الذي تخطط Apple لبيعه في الولايات المتحدة. أما النسخة غير الداعمة لـ mmWave فتشير إلى مودم C2 من Apple.
لا تدعم مودمات C1 وC1X الحالية من Apple تقنية 5G mmWave، وتشير المعلومات المسربة إلى أن C2 قد يحتفظ بهذا القيد. وتبقي قائمة المكونات المسربة مكونات Qualcomm مرتبطة بنموذج الولايات المتحدة حيث يظل دعم mmWave مدرجا.
أرقام اللوحات تفصل بين النسخ
تعرض المواد نفسها مسارين للوحة منطقية في iPhone 18 Pro. وقالت AppleInsider إن مخططات Tata تضع اللوحة 820-04340-06 مع موصل mmWave ومكونات مودم Qualcomm، وتحدد اللوحة 820-04305-06 كنسخة غير داعمة لـ mmWave.
تشير الوثائق أيضا إلى تغيير محتمل في شرائح SIM داخل الصين. وتقول قائمة إعداد إقليمية لـ iPhone 18 Pro Max: "No more dual PSIM starting in V64 P2"، وتشير إلى دعم eSIM وشريحة فعلية لإعداد يحمل الرمز CN. لا تؤكد التفاصيل المتاحة ما إذا كان هذا الإعداد سيصل إلى المنتج التجاري النهائي.
AppleInsider تشير إلى تغيير مستشعر Sony دون تأكيد فتحة عدسة متغيرة
تصف الملفات المسربة أيضا شريحة A20 Pro التي تحمل الاسم الرمزي Borneo، وتشير إلى تغليف من نمط WMCM. ويعني WMCM وحدة رقائق متعددة على مستوى الرقاقة. ويختلف ذلك عن تغليف InFO-PoP القياسي، حيث تضاف الذاكرة إلى حزمة الشريحة بدلا من وضعها كمكون خارجي منفصل.
قد يسمح نهج WMCM لشركة Apple بوضع معالج التطبيقات والذاكرة جنبا إلى جنب، وربما فصل قوالب CPU وGPU وNeural Engine. كما تضع مخططات اللوحة النظام على الشريحة قرب الحافة الخارجية للوحة مزدوجة الطبقات، بينما تكون وحدة التخزين أعمق بين الطبقتين.
تضيف بيانات الكاميرا إشارة أخرى إلى العتاد. وقالت AppleInsider إن بيانات التشخيص التي تقارن iPhone 17 Pro وiPhone 18 Pro تغير معرف مستشعر Wide، ما يشير إلى تغيير في الكاميرا الخلفية الرئيسية. وتحدد المادة كاميرا iPhone 17 Pro الواسعة على أنها Sony IMX-903، وتقول إن iPhone 18 Pro قد يستخدم مستشعرا جديدا مخصصا من Sony.
ما زالت الوثائق مواد لمرحلة النماذج الأولية وليست مواصفات نهائية للمنتج. لا تتضمن المواد المتاحة تأكيدا نهائيا من Apple أو مواعيد الشحن أو الأسعار الإقليمية أو نتائج قابلية الإصلاح أو النتائج الحرارية أو مواصفات الإنتاج.















