SendTech Times
الرقائق وأشباه الموصلاتNews|30 مايو 2026 في 06:45 ص
CAPACITY TEST:

قانون تاو من هواوي يعيد تعريف تحجيم الرقائق عبر طيّ المنطق باعتباره المسار لما بعد دينارد نحو 1.4 نانومتر

ملخص المقال

قدّمت هواوي قانون التحجيم «تاو» خلال مؤتمر ISCAS 2026 في شنغهاي بوصفه إطارًا لتحجيم أشباه الموصلات قائمًا على تقليل الزمن عبر طيّ المنطق. وقالت الشركة إن هذا النهج قد يتيح تحقيق كثافات ترانزستورات مكافئة لتقنية 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، موفرًا مسارًا يتجاوز الاعتماد على التصغير الهندسي وحده. وأضافت هواوي أنها صممت وشحنت بالفعل 381 شريحة باستخدام هذا النهج المعماري، وأن معالجًا جديدًا من «كيرين» سيكون أول منتج تجاري يضم تقنية طيّ المنطق الكاملة.

لماذا يهم ذلك؟

تكمن أهمية الخبر في أثره المباشر على السفر وسلاسل الإمداد وتكاليف التشغيل. النقطة الأهم هي ما إذا كانت الشركات أو الجهات الرسمية ستغير الجداول أو القيود أو إجراءات السلامة.

قانون تاو من هواوي يعيد تعريف تحجيم الرقائق عبر طيّ المنطق باعتباره المسار لما بعد دينارد نحو 1.4 نانومتر
مصدر الصورة: pandaily.com

استخدمت هواوي ندوة الدوائر والأنظمة الدولية لعام 2026 في شنغهاي لعرض «قانون التحجيم تاو»، الذي وصفته الشركة بأنه إطار جديد لتحجيم أشباه الموصلات يتمحور حول تقليل الزمن عبر طيّ المنطق.

وقد قدّمت الإطار هي تينغبو، التي عرّفها المصدر بأنها عضو مجلس إدارة في هواوي ورئيسة قسم أشباه الموصلات. كما ذكر المصدر أن قانون تاو يُشار إليه أيضًا باسم «قانون هير»، وهو اسم أطلقه عليه الأقران والزملاء.

إطار تحجيم لما بعد دينارد

يضع المصدر قانون تاو في سياق تحجيم دينارد، الذي شكّل تقدم أشباه الموصلات لعقود من خلال تمكين الترانزستورات الأصغر من توفير كثافة أعلى، ومعالجات أسرع، وكفاءة أفضل في استهلاك الطاقة. وقالت هواوي إنه مع اقتراب الترانزستورات من أبعاد بمقياس ذري، لم يعد التصغير الهندسي وحده قادرًا على الحفاظ على الوتيرة التاريخية للتحسن.

ويُقدَّم قانون تاو بوصفه مسارًا مكمّلًا لا مسارًا تقوده الطباعة الحجرية وحدها. فبدلًا من التركيز فقط على جعل الترانزستورات أصغر، يحوّل هذا الإطار الاهتمام إلى تقليص الوقت اللازم لانتقال الإشارة عبر الشريحة ومعالجتها داخلها.

كيف يعمل طيّ المنطق

تصف هواوي هذا المبدأ الذي يركّز على التوقيت بأنه تقليل زمني. وآليته العملية هي طيّ المنطق، وهي تقنية لإعادة تنظيم الدوائر تهدف إلى تقصير مسارات الحوسبة، وضغط توجيه الإشارات، واستخراج مزيد من الكفاءة من كل ترانزستور.

ووفقًا للمصدر، يمتد هذا التحسين عبر المكدس الكامل، من فيزياء الأجهزة وطوبولوجيا الدوائر إلى التكامل على مستوى النظام. وقالت هواوي إن الشرائح المصممة وفق قانون تاو قد تصل إلى كثافات ترانزستورات مكافئة لتقنية تصنيع 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، بما يعيد صياغة معنى عقدة التصنيع مع بلوغ التحجيم الهندسي التقليدي حالة من التباطؤ.

دليل تجاري ودلالات على مستوى الصناعة

جادلت هواوي أيضًا بأن قانون تاو قيد الاستخدام بالفعل، وليس مجرد مفهوم بحثي. وقالت الشركة إنها صممت وشحنت 381 شريحة باستخدام هذا النهج المعماري خلال السنوات الست الماضية.

وأضافت أن معالجًا جديدًا للهواتف الذكية من «كيرين» سيُطرح هذا الخريف سيدمج تقنية طيّ المنطق الكاملة، ما يجعله أول دليل تجاري على هذا الإطار.

وقال المصدر إن أهمية قانون تاو بالنسبة إلى صناعة أشباه الموصلات العالمية تكمن في أنه يوفّر مسارًا للتحجيم لا يعتمد حصرًا على التقدم في الطباعة الحجرية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى (EUV). وأشار المصدر إلى أن هذه التطورات تصبح أكثر كلفة، كما أنها تخضع لقيود سياسية بالنسبة إلى الشركات المصنّعة غير الغربية. وفي هذا الإطار، يُطرح طيّ المنطق باعتباره إجابة على مستوى النظام لمشكلة على مستوى الجهاز، مع ترجيح أن يراقب مصممو الرقائق نتائجه التجارية عن كثب.

شارك هذا المقال
inXf

مقالات ذات صلة

المزيد
إنفيديا «على الأرجح الأكثر قلقاً» مع رهان هواوي على قانون جديد لهندسة الرقائق
الرقائق وأشباه الموصلات

إنفيديا «على الأرجح الأكثر قلقاً» مع رهان هواوي على قانون جديد لهندسة الرقائق

تقول هواوي إن «قانون تحجيم تاو» الجديد لديها قد يدعم كثافة ترانزستورات تعادل عملية تصنيع بدقة 1.4 نانومتر في الرقائق المتطورة بحلول عام 2031. وقال محللون إن هذه الخطوة قد تضعف نفوذ ضوابط التصدير التي تقودها الولايات المتحدة، في وقت تدفع فيه الصين نحو الاكتفاء الذاتي في أشباه الموصلات تحت وطأة العقوبات. وقالت «أومديا» إن إنفيديا هي على الأرجح الأكثر قلقاً، فيما صوّرت وسائل الإعلام الرسمية الصينية هذا المسعى بوصفه «مسيرة طويلة» تكنولوجية.

دايفوكو تربط توسعة المصانع وعمليات الدمج والاستحواذ برهان أكبر على نمو الطلب في أشباه الموصلات وأتمتة الخدمات اللوجستية
الرقائق وأشباه الموصلات

دايفوكو تربط توسعة المصانع وعمليات الدمج والاستحواذ برهان أكبر على نمو الطلب في أشباه الموصلات وأتمتة الخدمات اللوجستية

استخدمت دايفوكو إحاطة عُقدت في طوكيو يوم 28 مايو 2026 لعرض كيف يُراد للإنفاق الرأسمالي الأكبر وعمليات الاستحواذ الانتقائية أن تدعم هدفها لمبيعات السنة المالية 2030 البالغ تريليون ين. وتتضمن الخطة استثمارات بقيمة 160 مليار ين عبر السنوات المالية 2024-2027، وزيادة في الطاقة الإنتاجية في شيغا وكوماكي، والاستحواذ المخطط له على شركة آيزنمان الألمانية لتعزيز أعمالها في قطاع السيارات بأوروبا. وتتجاوز أهمية هذه الخطوة شركة واحدة، لأنها تشير إلى ثقة في أن مصانع الرقائق، والإنتاج في الغرف النظيفة، ومشروعات الخدمات اللوجستية الداخلية واسعة النطاق ستواصل طلب أنظمة ومعدات مناولة مواد أكثر تعقيدًا وبرمجيات مرتبطة بها.

إيه إم دي تكشف عن استثمار بقيمة 10 مليارات دولار في تايوان في مجال الذكاء الاصطناعي، وتزيد من إنتاج شرائح 2 نانومتر من TSMC
الرقائق وأشباه الموصلات

إيه إم دي تكشف عن استثمار بقيمة 10 مليارات دولار في تايوان في مجال الذكاء الاصطناعي، وتزيد من إنتاج شرائح 2 نانومتر من TSMC

ستستثمر إيه إم دي أكثر من 10 مليارات دولار في سلسلة توريد الذكاء الاصطناعي في تايوان. يركز الاستثمار على تكنولوجيا التعبئة المتقدمة والشراكات مع الشركات المحلية. ستستخدم إنتاجية معالجات EPYC من الجيل التالي تكنولوجيا 2 نانومتر من TSMC.

تُبرز الزيارة إلى تايوان كيف أن طلب الذكاء الاصطناعي يجذب قوة الرقائق والقدرة الإنتاجية والتسعير إلى مدار واحد
الرقائق وأشباه الموصلات

تُبرز الزيارة إلى تايوان كيف أن طلب الذكاء الاصطناعي يجذب قوة الرقائق والقدرة الإنتاجية والتسعير إلى مدار واحد

تمحورت زيارة جنسن هوانغ إلى تايوان حول اجتماعات مع الشركاء، ونقاش مُخطط له مع رئيس مجلس إدارة TSMC سي. سي. وي، وظهور مرتبط بـ Nvidia في دورة Computex. وتشير هذه الواقعة إلى مرحلة سوقية أوسع يتزايد فيها تشكّل الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي بفعل الوصول إلى المسابك، وجاهزية التغليف، وتكاليف الذاكرة، وتنسيق المنظومة. وينبغي للمستثمرين والموردين وصنّاع الأجهزة مراقبة ما إذا كانت إشارات التوسع المرتبطة بتايوان ستتحول إلى نتائج ملموسة في القدرة الإنتاجية والمواقع والتسعير.